Рамки, фотокостюмы, шаблоны и DVD диски скачать бесплатно

Перед пайкой надо подготовить поверхность, все надо залудить, причем залудить надо очень аккуратно и тонко. Что бы это было сделать проще применяется агрессивный флюс.

Обычно все советуют выставить микросхему точно на плате, прихватить лёгким касанием паяльника крайние ножки, и потом уже пропаивать качественно все остальные. Наверное, с большими корпусами это проходит. Но что делать когда корпус миниатюрный?

Пайка в домашних условиях микросхем в корпусе SOIC задача довольно простая. В этом видео будет продемонстрирован этот процесс с незалуженной платой.

В данном видео показан один из способов демонтажа микросхем в корпусах DIP,а также способ выпайки выводных компонентов.